上峰水泥2023年度多维发力稳中有进 提高分红率
上峰系2013年重组形式上市，当时未向市场融资，而上市10年来公司在未向资本市场再融资的情况下，已累计向投资者分红31.24亿元；2023年度公司计划进一步提升分红率，拟现金分红3.82亿元，占当年归母净利润的51.38%，分红股息率约达5.5%。
“一主两翼”战略稳步推进 上峰水泥出资2亿成立基金投向这个领域…
2021/03/23 09:23
来源：上峰水泥
上峰水泥在新经济领域股权投资继续发力，“一主两翼”战略规划有序落地，主辅业结合相得益彰，进一步提升了持续发展成长综合竞争力。......
3月22日晚，上峰水泥公告称，公司拟出资2亿元与苏州工业园区兰璞创投等合作成立私募投资基金合肥璞然集成电路股权投资合伙企业，专项投资于广州粤芯半导体技术有限公司。继投资合肥晶合集成和浙江硕维轨道后，上峰水泥在新经济领域股权投资继续发力，“一主两翼”战略规划有序落地，主辅业结合相得益彰，进一步提升了持续发展成长综合竞争力。
据了解，本次上峰水泥与兰璞创投成立私募基金投资的广州粤芯半导体技术有限公司是国内第一家以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
近年来上峰水泥凭借主业较快发展及混合所有制“高效+规范”特点的发挥，各运营效率指标保持优异水平，产业综合竞争力连续保持行业前三甲，效益及规模保持快速增长，净资产收益率连续三年超过40%；与此同时，上峰“一主两翼”中两大辅翼也稳步实施：其中产业链相关的骨料业务规模迅速增长、水泥窑协同处置危废环保业务两大基地相继建成投运；新经济产业股权投资线上峰响应号召围绕国家重点支持倡导的解决“卡脖子“问题的核心技术创新领域，以及发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的，在集成电路、高端制造、环保等领域开始稳步发力。
此前上峰已投资了驱动芯片全球市占率第一的合肥晶合集成和轨道交通装备制造企业浙江硕维轨道，本次投资的广州粤芯半导体是上峰对半导体产业链中优质头部企业的又一重要布局。新经济产业财务投资对上峰水泥优化长期战略资源配置、平衡单一产业周期波动、提升企业持续发展整体竞争力和综合价值具有显著意义。
编辑：敖思
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