上峰水泥参股企业粤芯半导体创业板IPO获受理

12月21日晚间，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布公告称，公司投资的粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）首次公开发行股票并在创业板上市申请于12月19日获深圳证券交易所受理。

《招股说明书(申报稿)》显示:粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。粤芯半导体具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。截至2025年6月30日，粤芯半导体已取得授权专利(含境外专利)681项，其中发明专利312项。

截至本公告日，宁波上融作为有限合伙人合计出资23.383万元，分别持有上海芯濮然38.46%(出资20,000万元)、苏州晶璞13.08%(出资2.800万元)、苏州储芯3.27%(出资583 万元)的投资份额:上海然、苏州晶璞、苏州储芯分别持有粤芯半导体公司3.52%、0.91%、0.70%的股权;经合并统计计算，公司间接持有本次公开发行上市前粤芯半导体的股权比例约为1.4957%。

粤芯半导体本次公开发行股票并在创业板上市尚需取得深圳证券交易所审核同意以及中国证券监督管理委员会同意注册的决定,能否获得前述批准或核准最终获得前述批准或核准时间、是否实施以及实施具体时间等事宜均存在不确定性，公司将根据相关事项进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时行信息披露义务，敬请广大投资者关注，并注意投资风险。