上峰水泥参投半导体企业——昂瑞微今日上市

上峰水泥投资的国产射频芯片领先企业昂瑞微于12月16日在科创板成功上市。昂瑞微是一家专注于射频、模拟芯片设计的国家级专精特新重点“小巨人”企业，核心业务为射频前端芯片和射频SoC芯片，公司在技术壁垒高的5G高集成度模组上实现了对国际垄断的突破，并已经在主流手机品牌实现大规模出货，昂瑞微近三年的累计研发投入占营收的20.77%，远超科创板平均水平。

这是上峰水泥投资新经济以来在科创板上市的第四家半导体产业链公司，晶合集成（688249）2023年5月5日在科创板上市，西安弈材（688783）2025年10月28日在科创板成功发行，沪硅产业（688126）通过发行现金及股票的方式收购上海新昇已经于2025年11月25日完成登记。

上峰通过基金投资的企业中尚有多家已经进入上市发行申请或并购重组阶段：已受理并公告一返问询的有上海超硅、初源新材、东岳未来；在科创板受理的盛合晶微及港交所受理的中润光能；已完成辅导备案验收的长鑫科技、广州粤芯、鑫华半导体；已进行辅导备案的芯耀辉、天成航材；拟重组注入衢州发展的先导电科等。

公司基石建材业务与资本业务“双轮驱动”的综合效益已经初显，并持续为以新质材料为战略目标的第二成长曲线业务培育继续夯实资源基础。