中建西部建设葛店厂顺利完成国家经开区泛半导体产业园C50P8微膨胀大体积混凝土浇筑

8月20日8时，历经35小时连续奋战，中建商砼葛店厂顺利完成鄂州市葛店国家经开区泛半导体产业园项目3744方 C50P8微膨胀大体积混凝土浇筑任务。

葛店国家经开区泛半导体产业园项目为湖北省重点工程，项目旨在打造华中地区“研发–中试-量产–配套”一体化的现代化半导体显示产业集聚区，与武汉东湖高新区（中国光谷）共同构建“研发在光谷，制造在葛店”的高效协同发展格局。

技术赋能 智慧配比战高温

此次底板供应采用C50P8微膨胀大体积混凝土。微膨胀混凝土在掺入膨胀剂后，可显著降低混凝土收缩开裂的风险。由于底板结构特殊，标号高，平均厚度超过1.5米，需一次性连续浇筑完成。施工期间高温直逼40°C，项目及甲方对入模温度与水化热控制提出严格要求。

面对挑战，葛店厂技术团队迅速成立攻坚小组，通过多次配合比设计、水化热计算与试配验证，最终确定最优配合比。生产过程中，采取料仓喷淋骨料降温、水池加冰等措施，有效控制混凝土温度，保障工作性能。

现场协调 高效履约战酷暑

生产部协同物流进行架泵场地及行车路线勘察，科学调度3台泵车、20台搅拌车协同作业；为确保大体积混凝土浇筑顺利推进，厂班子提前组织各部门深入研判项目需求，制定专项供应保障方案，从原材料储备、现场值班、质量管控、车辆调度到后勤服务等各关键环节，均进行了周密部署。

浇筑期间，厂班子现场统筹指挥，服务团队24小时全程值守，实时关注施工进展情况，严格把控混凝土工作性能，高效协调运输车辆，动态优化车辆路线，确保混凝土连续、稳定供应，受到各方一致肯定。