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3月10日，根据上海证券交易所披露，合肥晶合集成电路有限公司首发申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
3月10日，根据上海证券交易所披露，合肥晶合集成电路有限公司首发申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据招股书显示，合肥晶合是显示驱动芯片代工龙头企业，上峰水泥2020年9月出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资，当时投前估值约140亿元。这也是上峰新经济股权投资首个IPO过会项目。
据了解，上峰水泥目前已先后对合肥晶合、广州粤芯、睿力集成（长鑫存储）、芯耀辉、昂瑞微等半导体企业进行了系列投资。
编辑：孟睿
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