长鑫科技IPO受理，上峰水泥半导体投资进入快速回报期

2025年12月30日，上海证券交易所正式受理长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）申请在科创板上市的材料，标志着上峰水泥战略投资的半导体核心企业迈入资本化关键阶段。

长鑫科技实现了中国在DRAM这一关键存储领域从无到有的突破，已发展成为国内规模最大、技术最先进的DRAM产品制造商与供应商。本次长鑫科技IPO进程创科创板纪录，成为首单受理的“预先审阅”上市项目，实现了“受理即回复”，大大缩短了上市时间。

上峰水泥以产业布局的前瞻性视角，不但通过专业机构兰璞创投投资长鑫科技2亿元，同时参股的中建材新材料基金也投资长鑫科技2亿元。除此之外，上峰投资5000万元的半导体封测公司鑫丰科技99%的业务量来源于长鑫科技，属于长鑫科技供应链的核心企业。这一系列围绕长鑫科技的投资决策是基于对国家产业发展趋势的深刻洞察和对半导体行业长期成长价值的坚定看好，体现了公司投资的战略定力与高效执行力。

事实上，对长鑫科技的投资仅是上峰水泥在新经济领域布局的一个缩影。近五年来，上峰水泥积极践行“主业+投资”的双轮驱动战略，在稳固水泥主业优势的同时，使用主业经营产生的稳定现金流，将半导体领域作为战略性投资的重点方向精准出击。同时，公司和专业化的投资机构合作，围绕集成电路芯片设计、制造、设备、材料等关键环节，进行了一系列全产业链布局，投资了多家具有核心技术和成长潜力的半导体企业，包括长鑫科技、上海超硅、盛合晶微、晶合集成、粤芯半导体、昂瑞微、芯耀辉等都已经上市或进入上市进程。截至2025年前三季度，公司新经济投资业务的贡献利润约占整体利润的1/3。未来，上峰水泥将始终立足建材主业，通过投资赋能，落地新质材料的增长业务，最终构建起公司的水泥主业、新经济投资和新质材料业务“三驾马车”，实现转型升级。