上峰投资参股企业芯耀辉完成上市辅导工作
近日，上峰水泥投资参股企业——芯耀辉科技股份有限公司（以下简称“芯耀辉”）已向上海证监局提交了辅导工作完成报告，正式完成首次公开发行股票并上市的辅导工作。标志着这家半导体IP领域领军企业在合规性、公司治理等方面已满足资本市场的准入要求，为后续IPO申报奠定了坚实基础。
芯耀辉成立于2020年6月，总部位于上海，是一家专注于半导体高速互联技术及先进半导体IP研发与服务的高科技企业。公司为数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等核心领域提供一站式完整IP平台解决方案。随着人工智能的迅速发展，芯耀辉推出的高速接口IP已广泛应用在Chiplet和人工智能领域，技术方向与行业趋势高度契合。
2021年5月，上峰水泥通过合作基金投资了芯耀辉的A轮融资，彼时距离芯耀辉成立尚不足一年。如今，芯耀辉顺利完成上市辅导，再次印证了上峰水泥在新经济股权投资领域的前瞻性布局和精准投资能力。
对芯耀辉而言，推动上市不仅将为自身的技术研发、业务扩张注入新动能，也将进一步推动国内半导体IP产业链的自主化进程；对上峰水泥而言，以芯耀辉为代表的众多被投项目陆续走向资本市场，不仅完善了上峰水泥在半导体领域的生态产业链，更为上峰水泥探索新质材料第二主业、实现“三驾马车”的战略规划奠定了更加坚实的基础。
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