上峰半导体投资再度发力，5000万元投向广州新锐光掩模

8月7日，上峰水泥晚间公告显示，公司子公司台州上峰通过苏州新存集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）投资5,000万元至广州新锐光掩模科技有限公司，这是上峰水泥“主业+股权投资”双轮驱动战略下对半导体材料领域的又一新布局。目前上峰已在半导体等新经济领域投资了超过20家标的企业，对相关领域产业链已稳步积累了较丰富的综合资源及投资经验，公司在科创领域投资的持续拓展对战略规划中培育第二成长曲线新质业务起到了重要的促进作用。

广州新锐光掩模科技有限公司成立于2021年2月，是一家专注于半导体光掩模研发、生产和销售的高科技企业，主要服务于半导体集成电路等领域。掩模版是半导体制造工艺中光刻环节的关键材料，随着中国半导体的快速发展，光掩模作为关键上游材料需求旺盛。新锐光掩模凭借技术积累和本土化服务优势，助力中国半导体材料及设备产业链的自主发展，以减少对进口光掩模的依赖。新锐光掩模的业务完全符合上峰新经济投资重点聚焦的半导体材料范围。

上峰近年来聚焦半导体、新能源、新材料领域科创企业持续投资，累计投资已超过18亿元，尤其在半导体产业链领域布局广泛，涵盖了上游材料、设计、晶圆制造、先进封测、第三代半导体及芯片供应链等几乎所有重要环节。其中所投资的合肥晶合集成已于2023年在科创板上市，上海超硅及昂瑞微申报科创板上市已获受理，盛合晶微、长鑫科技、广州粤芯、芯耀辉等已先后接受上市辅导，先导电科已获衢州发展（600208）公告拟以并购重组形式注入上市公司。系列半导体股权投资凸显了上峰落实战略规划的高效行动力，也成为其成功抵御单一产业周期波动、加快培育新质成长业务的重要支撑。