上峰水泥：参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理

上峰水泥(000672.SZ)公布，公司近日获悉，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司(以下简称"宁波上融")为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"苏州璞云")投资的盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation，以下简称"盛合晶微")首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025 年10月 30 日获上海证券交易所受理。

盛合晶微《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿)》显示：盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

宁波上融作为有限合伙人出资 15,000 万元持有苏州璞云67.72%的投资份额。截至公告日，苏州璞云持有盛合晶微 17,454,646 股(本次发行前)，持股比例为 1.086%。