近年来上峰水泥凭借“一主两翼”战略稳中求进、全面提升，其中新经济股权投资翼聚焦新能源、半导体产业链优质标的稳健推进，公司投资的第一个半导体项目合肥晶合集成已成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。......
5月15日，上峰水泥晚间公告显示，公司出资4,260万元与专业机构合资成立私募投资基金——苏州璞泓创业投资合伙企业（有限合伙），目前苏州璞泓已完成对安徽瑞迪微电子有限公司（以下简称“瑞迪微”）和芯颖科技有限公司（以下简称“芯颖科技”）两个项目的投资，投资金额均为2,000万元。投资后，苏州璞泓占有瑞迪微和芯颖科技的持股比例分别为1.7196%和1.4104%。
据了解，瑞迪微成立于2019年6月28日，注册资本1亿元人民币，由芜湖奇瑞科技有限公司、启迪新材料（芜湖）有限公司、弋江区政府、技术团队共同出资成立，从事IGBT模块研发、封装测试及销售。公司专注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片设计、功率模块封装测试及系统应用解决方案，重点布局电动汽车、风电、光伏、储能、充电桩等新能源市场，同时兼顾电能质量及工业控制需求，是奇瑞集团新能源汽车核心零部件的战略布局。
芯颖科技有限公司于2016年由上市公司中颖电子股份有限公司（证券代码300327）孵化成立，是一家显示屏驱动芯片研发商，集设计、研发、制造于一体，为用户提供柔屏AMOLED驱动芯片、高清AMOLED驱动芯片、全高清AMOLED驱动芯片等产品，广泛应用于手机、运动手环、仪表等领域。芯颖科技已实现AM-OLED手机面板驱动芯片量产，也是全球主要的PM-OLED驱动芯片供货商之一，公司拥有百余人的研发团队和50多项知识产权。
近年来上峰水泥凭借“一主两翼”战略稳中求进、全面提升，其中新经济股权投资翼聚焦新能源、半导体产业链优质标的稳健推进，公司投资的第一个半导体项目合肥晶合集成已成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次投资的瑞迪微和芯颖科技符合公司重点投资方向，并分别在其行业领域保持较强竞争优势，新经济股权投资翼的持续拓展对公司产业结构优化和主业升级延伸均起到了积极的促进作用，对抵御单一产业周期波动风险、提升综合竞争实力构建了重要支撑。
编辑：周程
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重庆四方新材股份有限公司计划在2024年度使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理，投资于安全性高、流动性好、有保本约定的金融产品，期限为12个月，旨在提高资金使用效率，不会影响原有募集资金项目。该决定已获董事会和监事会批准。
北新建材计划投资建设石膏板和防水材料生产线。在安徽滁州投资1.427亿元建设400万平方米TPO防水卷材和5万吨防水砂浆生产线，在海南东方调整石膏板生产线项目，总投资增至2.6087亿元。这些投资旨在扩展公司产能，提高市场竞争力，但面临市场竞争和原材料价格波动的风险。项目预计将在12个月内建成，对当期业绩影响不大。
上海市2024年节能监察计划旨在落实国家碳达峰碳中和政策，针对重点用能单位、数据中心和固定资产投资项目进行监察。内容包括能耗限额、淘汰落后设备、能源管理制度、数据中心能效及固定资产投资项目节能审查。计划于2024年12月中旬前完成，要求完善监察体系，做好闭环管理和依法依规监察。
2024年1~3月固定资产及房地产投资相关数据统计
上峰水泥计划在2024年度使用不超过2亿元自有资金进行新经济股权投资，旨在优化资产结构，培育新的增长点，投资领域包括新能源、芯片半导体等。公司将采取直接投资或与专业机构合作的方式，已建立风险控制管理体系，并强调不会影响公司主业和财务状况。
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