四方新材:重庆四方新材股份有限公司关于公司2023年度使用闲置募集资金进行现金管理的公告
重庆四方新材股份有限公司计划在2024年度使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理,投资于安全性高、流动性好、有保本约定的金融产品,期限为12个月,旨在提高资金使用效率,不会影响原有募集资金项目。该决定已获董事会和监事会批准。
4月11日晚间,上海证券交易所披露合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书和上市发行安排及初步询价公告。初步询价日期为2023年4月17日,申购日期为2023年4月20日。......
4月11日晚间,上海证券交易所披露合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书和上市发行安排及初步询价公告。初步询价日期为2023年4月17日,申购日期为2023年4月20日。
招股意向书显示,晶合集成本次初始公开发行股票数量为5.02亿股,占发行后总股本的25%(超额配售选择权行使前),发行完成后,该公司总股本为20.06亿股;若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至5.77亿股,占发行后总股本的约27.71%,则发行后公司总股本为20.81亿股。
上峰水泥2020年9月出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资,合肥存鑫持有晶合集成26,404,236股(本次发行前),持股比例为1.75%,系合肥晶合集成并列第六大股东。这是上峰新经济股权投资翼首个通过科创板注册申请并即将发行上市的项目。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度,公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计,截至2020年底,晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。根据市场研究机构 TrendForce的统计,2022年第二季度,在全球晶圆代工企业中,公司营业收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度,该公司归属于母公司所有者的净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元及30.45亿元。
公司自发布“一主两翼”战略以来,立足水泥与“水泥+”,持续延伸拓展产业链,新经济股权投资翼聚焦半导体产业进行全产业链布局,已累计支出约10亿元先后对晶合集成、广州粤芯、睿力集成(长鑫存储)、芯耀辉、昂瑞微、上海超硅、盛合晶微等进行了系列投资。
新经济股权投资作为公司发展的重要一翼,对优化资产配置、应对单一产业周期波动、提升投资收益和增强核心竞争力起到了有力促进作用,将成为公司持续稳健发展的重要引擎。
编辑:蔡晓文
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重庆四方新材股份有限公司计划在2024年度使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理,投资于安全性高、流动性好、有保本约定的金融产品,期限为12个月,旨在提高资金使用效率,不会影响原有募集资金项目。该决定已获董事会和监事会批准。
北新建材计划投资建设石膏板和防水材料生产线。在安徽滁州投资1.427亿元建设400万平方米TPO防水卷材和5万吨防水砂浆生产线,在海南东方调整石膏板生产线项目,总投资增至2.6087亿元。这些投资旨在扩展公司产能,提高市场竞争力,但面临市场竞争和原材料价格波动的风险。项目预计将在12个月内建成,对当期业绩影响不大。
上海市2024年节能监察计划旨在落实国家碳达峰碳中和政策,针对重点用能单位、数据中心和固定资产投资项目进行监察。内容包括能耗限额、淘汰落后设备、能源管理制度、数据中心能效及固定资产投资项目节能审查。计划于2024年12月中旬前完成,要求完善监察体系,做好闭环管理和依法依规监察。
2024年1~3月固定资产及房地产投资相关数据统计
上峰水泥计划在2024年度使用不超过2亿元自有资金进行新经济股权投资,旨在优化资产结构,培育新的增长点,投资领域包括新能源、芯片半导体等。公司将采取直接投资或与专业机构合作的方式,已建立风险控制管理体系,并强调不会影响公司主业和财务状况。
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