上峰水泥6月10日晚间发布公告称，公司出资1亿元合作成立了以芯片设计公司和上游EDA/IP公司为投资目标的私募基金——芯程创投。......
上峰水泥6月10日晚间发布公告称，公司出资1亿元合作成立了以芯片设计公司和上游EDA/IP公司为投资目标的私募基金——芯程创投。芯程创投首期投向了半导体IP研发和服务企业芯耀辉科技有限公司。这也是公司继投资合肥晶合及广州粤芯之后，对半导体产业链股权投资继续展开布局。
据了解，本次上峰水泥合作成立私募基金投资的芯耀辉科技有限公司是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。
近年来上峰水泥凭借主业较快发展及混合所有制"高效+规范"特点的发挥，各运营效率指标保持优异水平，产业综合竞争力连续保持行业前三甲，效益及规模保持快速增长，净资产收益率连续三年超过40%。与此同时，上峰"一主两翼"中两大辅翼也稳步实施：其中产业链相关的骨料业务规模迅速增长、水泥窑协同处置危废环保业务两大基地相继建成投运；新经济产业股权投资线上峰响应号召围绕国家重点支持倡导的解决"卡脖子"问题的核心技术创新领域，以及发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的，在集成电路、高端制造、环保等领域开始稳步发力。
此前上峰已投资了显示驱动芯片全球市占率第一的合肥晶合集成和轨道交通装备制造企业浙江硕维轨道及半导体产业链中优质头部企业广州粤芯半导体，其中合肥晶合集成向上交所科创板IPO申请已获受理。本次对芯耀辉投资是上峰对芯片产业链中上游芯片设计优质头部企业的又一重要布局。新经济产业财务投资对上峰水泥优化长期战略资源配置、平衡单一产业周期波动、提升企业持续发展整体竞争力和综合价值具有显著意义。
编辑：孙蕾
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重庆四方新材股份有限公司计划在2024年度使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理，投资于安全性高、流动性好、有保本约定的金融产品，期限为12个月，旨在提高资金使用效率，不会影响原有募集资金项目。该决定已获董事会和监事会批准。
北新建材计划投资建设石膏板和防水材料生产线。在安徽滁州投资1.427亿元建设400万平方米TPO防水卷材和5万吨防水砂浆生产线，在海南东方调整石膏板生产线项目，总投资增至2.6087亿元。这些投资旨在扩展公司产能，提高市场竞争力，但面临市场竞争和原材料价格波动的风险。项目预计将在12个月内建成，对当期业绩影响不大。
上海市2024年节能监察计划旨在落实国家碳达峰碳中和政策，针对重点用能单位、数据中心和固定资产投资项目进行监察。内容包括能耗限额、淘汰落后设备、能源管理制度、数据中心能效及固定资产投资项目节能审查。计划于2024年12月中旬前完成，要求完善监察体系，做好闭环管理和依法依规监察。
2024年1~3月固定资产及房地产投资相关数据统计
上峰水泥计划在2024年度使用不超过2亿元自有资金进行新经济股权投资，旨在优化资产结构，培育新的增长点，投资领域包括新能源、芯片半导体等。公司将采取直接投资或与专业机构合作的方式，已建立风险控制管理体系，并强调不会影响公司主业和财务状况。
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