江苏省镇江新区科技园开工建设
2008-10-07 00:00
9月28日，镇江新区科技园开工建设。隆智半导体、豪然合金两个入园项目同时开工。
新区科技园规划总用地1.58平方公里，分为核心配套区、教育培训区、软件研发区、归国科创区、软件产业区、科技产业区等六大复合功能区。昨日开工建设的是科技园一期工程，面积500亩，先期建设４幢近4.5万平米的标准厂房，可以满足30余家科技企业进行规模化或中试化生产，同时，可以先期提供约70余家软件企业在这里研发或产业化生产。项目建设周期为10个月，明年上半年一期工程交付使用。
镇江隆智半导体有限公司的半导体项目由７名留美博士团队回国创建，是中国第一家致力于开发和制造半导体闪存芯片及其集成系统的高科技公司。其研发的闪存芯片是填补国内空白的高科技产品，拥有自主知识产权，与当前国际上最先进的闪存芯片相比，具有技术先进、成本低廉等优势。
江苏豪然喷射成形合金有限公司的合金项目主要研发高性能铝合金系列材料。其技术填补国内空白，达到国际先进水平。公司研制成功的全自动控制喷射成形生产设备为国内独家，并形成了产业化生产能力。
市委副书记张庆生、副市长陈建设为新区科技园开工剪彩。
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