上海宝冶工业工程上海精测半导体研发大楼建设项目泡沫混凝土招标公告
发布时间:
2021-01-19
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摘要信息
招标单位 | 地区 | 上海市市辖区 | |
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发布时间 | 2021-01-19 00:00:00 | 项目编号 | |
投标截止时间 | 2021-01-26 | 开标时间 | 2021-01-26 |
项目分类 | 招标 | 行业分类 | 其他 |
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正文内容
上海宝冶集团有限公司工业工程公司现对上海精测半导体研发大楼建设项目泡沫混凝土进行招标,现诚邀投标人前来参加投标。
一、招标编号:201312204-WZ-202101-ZB0006
二、项目名称:上海精测半导体技术有限公司研发大楼建设项目
三、报名须知
1、网络报名地点:供应商登录(http://ec.mcc.com.cn/),填报企业相关资料,进行网络注册认证,通知我公司进行资审后,获取账户密码后进行报名。
2、招标文件的获取:经资格审查入围的供应商,将对其发放招标文件,入围供应商登录中冶集团电子商务平台(http://ec.mcc.com.cn/)自行下载招标文件,并依据文件要求于平台上在投标截止日前进行网上投标。
四、投标截止时间及开标时间:
1、投标截止时间:2021年1月26日下午16:00时(北京时间)。
2、开标时间:2021年1月26日下午16:00时(北京时间)。
招标人:上海宝冶集团有限公司工业工程公司
附件1.
邀请书回函(格式)
致:XXXX单位
我司已收到_________________项目邀请函(招标编号:_________________)。
我司有□无□意向参加此次招标项目。
单位名称(公章)
日期:
过磅 JG/T 266-2011,含泵送费、卸车费,容重参考值为1000kg/m³,供货周期拟定为2021/1/30-2021/7/30,上海市青浦区赵巷镇沪青平公路与佳驰路宝冶项目部 13764538520 黄晓春 |