上峰水泥2023年度多维发力稳中有进 提高分红率
上峰系2013年重组形式上市,当时未向市场融资,而上市10年来公司在未向资本市场再融资的情况下,已累计向投资者分红31.24亿元;2023年度公司计划进一步提升分红率,拟现金分红3.82亿元,占当年归母净利润的51.38%,分红股息率约达5.5%。
半导体(集成电路)产业和软件产业是信息产业的核心。......
半导体(集成电路)产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。此前,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
国家高度重视下,跨界布局半导体的上市公司络绎不绝。
除华为、小米、阿里、腾讯等巨头早已布局外,继家电、房企跨界半导体芯片产业后,水泥企业也加入到投资行列。
上峰水泥(000672)9月8日晚间公告,拟使用累计不超5.5亿元额度进行新经济产业股权投资,投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的,包括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目,进行新经济财务投资,长短结合,产业与金融结合。
公司公告表示,投资目的是为落实公司战略发展规划,在立足主业的同时适度开展新经济产业投资,优化长期战略资源配置,平衡单一产业周期性波动风险,提升企业可持续发展综合竞争力,在不影响公司建材主业正常经营及风险有效控制的前提下,公司适当投资布局新经济产业股权投资,寻求以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导行业的优质成长性标的,长期滚动培育企业的新经济效益增长点,持续、稳定地为上市公司创造快速发展的机会及为投资者带来良好的经济效益。
对于投资的资金来源,公司表示,进行新经济产业投资所使用的资金为公司及下属全资子公司的自有闲置资金,资金来源合法合规。
作为一家传统水泥产业上市公司,上峰水泥早在今年4月披露的年报中,在公司未来发展展望一节已提出布局新经济的规划。上峰水泥认为,在制造业面临着转型升级发展的形势下,适度投资相关产业及新经济,主业扩张与新经济投资稳健并行。
上峰水泥创立于1978年,是一家主要从事水泥建材产品制造的跨区域企业集团。水泥及水泥熟料市场主要分布在华东(浙江、安徽、江苏)和西北(宁夏及新疆)地区。
近年来,上峰水泥立足水泥建材主业,稳步扩张发展,区域上从沿长江经济带走向“一带一路”区域和南部地区,主业规模持续增长,综合竞争力不断增强,产业链效率也不断提升。中国水泥网按运营指标等综合排名显示2019年上峰水泥综合竞争力居行业规模企业前三位。(完整排名链接:大事件!事关中国建材、海螺水泥、华新水泥、冀东水泥等26家重点企业!)
上峰水泥的水泥主业产能规模居行业前20强,在具备水泥熟料年产能约1300万吨,水泥约1350万吨,拥有新型干法水泥熟料生产线十条,在建水泥熟料生产线三条。
上峰水泥在高质量发展之路上实现了全面综合提升,总资产从2013年上市当年的33亿元增长约两倍达到近百亿元,营业收入增长了约191%,净资产增长了约272%,贡献了37亿元税收。近5年公司净利润复合增长率约107%,在未向市场融资情况下已向股东累计分红了约13亿元,在节能减排与环保,社会责任与公益等方面也做出了积极的贡献。
编辑:李佳婷
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上峰系2013年重组形式上市,当时未向市场融资,而上市10年来公司在未向资本市场再融资的情况下,已累计向投资者分红31.24亿元;2023年度公司计划进一步提升分红率,拟现金分红3.82亿元,占当年归母净利润的51.38%,分红股息率约达5.5%。
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