上峰水泥2023年度多维发力稳中有进 提高分红率
上峰系2013年重组形式上市，当时未向市场融资，而上市10年来公司在未向资本市场再融资的情况下，已累计向投资者分红31.24亿元；2023年度公司计划进一步提升分红率，拟现金分红3.82亿元，占当年归母净利润的51.38%，分红股息率约达5.5%。
上峰水泥成立私募基金投资集成电路 三条发展线项目陆续落地
2020/10/09 09:16
来源：证券日报
此前，上峰水泥发布公告称，拟以不超5.5亿元进行新经济产业投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的，包括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目，进行新经济财务投资，长短结合，产业与金融结合。......
日前，上峰水泥发布公告称，出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）（以下简称“兰璞创投”）等合资成立了私募投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥存鑫”），公司占合肥存鑫83.0564%的合伙份额。该基金的投资范围专项用于投资单一目标合肥晶合集成电路有限公司（以下简称“晶合集成”）。
据悉，此次与上峰水泥合作的兰璞创投旗下拥有多支股权投资基金，主要专注于半导体与集成电路产业领域企业的股权投资，而此次成立私募基金的投资标的晶合集成是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业，由全球排名前列的晶圆代工厂台湾力晶科技股份有限公司联合合肥建投发起设立。
创道投资咨询合伙人步日欣接受《证券日报》记者采访时表示：“显示驱动芯片领域是目前集成电路颇受关注的赛道之一。上峰水泥此次跨行业投资选择了行业内发展比较成熟的标的晶合集成，是一个较为稳妥的选择。晶合集成目前主要针对手机面板驱动芯片代工，其在显示驱动芯片领域有很大的突破。”
晶合集成官网显示，截至2020年7月份，晶合集成主产品面板驱动芯片的产能已突破2.5万片/月，实现在手机面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，预计在2021年突破设计产能达到4.5万片/月。此外，晶合集成的触控与显示驱动集成芯片已实现90纳米量产，目前其正在积极布局CMOS图像传感器芯片（CIS）、微控制器芯片（MCU）、电子标签（E-Tag）等领域的技术。
“此次与兰璞创投成立私募基金对晶合集成的投资是公司新经济产业投资发展线落地的首个项目。在立足主业的同时适度开展新经济产业财务投资，有利于公司优化长期战略资源配置、平衡单一产业周期波动、提升持续发展整体竞争力和综合价值。”上峰水泥内部人员告诉《证券日报》记者。
此前，上峰水泥发布公告称，拟以不超5.5亿元进行新经济产业投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的，包括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目，进行新经济财务投资，长短结合，产业与金融结合。
新经济产业投资是公司发展战略规划中的一条发展线。公司计划了一主两翼三条发展线，即建材主业、相关延伸产业、新经济产业投资。截至目前，这三条发展线相关的项目正在陆续落地。
在建材主业线方面，上峰水泥围绕华东、“一带一路”、南部三大区域稳步扩张。去年以来在宁夏、贵州、广西的增量布局依次兑现，宁夏两条熟料线整合及改造完成投入良性运转，贵州一条熟料生产线即将投产，广西都安新项目已正式开工。
延伸产业发展线方面也逐步形成规模。今年上半年，上峰水泥的砂石骨料业务在华东和宁夏的增长极为迅速，实现销售量341万吨，营业收入同比大增约146.7%，毛利率为82.04%，成为公司效益持续增长的亮点之一。
此外，上峰水泥还积极布局水泥窑协同处置及危废填埋等环保业务。据介绍，公司在安徽铜陵开展了年产33万吨水泥窑协同处置危废、固废和垃圾处理项目的建设。控股子公司萌生环保拥有西北规模最大109万方的危废填埋场项目和年产16.8万吨水泥协同处置危废项目。上述人员告诉记者：“上述两大项目总计约50万吨危固废年处置产能将于今年10月份投运。”
编辑：刘群
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