华润上华10亿美元扩张计划起步

　　近日，华润集团旗下上市公司华润励致及华润上华正式发布联合公告：从事晶圆制造的华润上华将收购华润励致旗下全部半导体业务资产，并且更名。华润励致则从此退出半导体生产，转向成为预拌混凝土及相关产品供应商。至此，华润上华将取代华润励致成为华润集团从事半导体的唯一业务实体，而半导体也将成为华润集团的一大支柱产业。 

　　华润上华及华润励致相关管理层表示，合并后，华润上华　“专业模拟晶圆代工厂”的定位将发生变化，业务将囊括芯片设计、制造、封测等上下游业务，未来集团将继续通过并购、业务开拓等方式，扩大经营，力争达到年销售额10亿美元的目标。

　　华润集团的半导体业务主要由华润励致和华润上华组成。华润励致在持有华润上华主要控股权的同时还发展了自有半导体业务。华润微电子旗下有多家半导体业务子公司，涉及芯片制造的上下游。其中，2004年组建的无锡华润晶芯半导体有限公司也是专业晶圆代工服务商。这家公司与华润上华隔墙而临，同样拥有一条6英寸生产线，不过，业务却与华润上华有些差异，其晶圆代工服务主要专注于特种高性能模芯片。

　　分析人士认为，这种局面的形成与华润集团发展半导体历史上数次复杂的股权变更密切相关，从业务层面来看，虽然华润晶芯与华润上华不存在直接的业务竞争关系，但就集团而言不利于发挥资源的协同效应。

　　两家公司的董事局认为，合并半导体业务在一家公司经营，将为集团及客户取得广泛利益，而资源的分配和现金流量亦有更大的灵活性，双方的公众股东将于一家资本更大的公司拥有投资，令投资流动性更高且能吸引更多投资者注意。